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上海勤確科技有限公司 光纖耦合對準系統|硅光芯片耦合系統|直流/射頻探針臺|非標耦合對準系統
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上海勤確科技有限公司成立于2019年4月24日,坐落于上海市崇明區長(cháng)興鎮潘園公路1800號上海泰和經(jīng)濟發(fā)展區,注冊資金200萬(wàn)。 我們有一支成熟的自主研發(fā)團隊,針對于光通信行業(yè)先進(jìn)的自動(dòng)化應用方面,真正的生產(chǎn)級、多任務(wù)的軟件控制系統。為了滿(mǎn)足光通信市場(chǎng)對高精度,高效率,低成本耦合系統的需求,團隊成員均在行業(yè)內有10年以上的工作經(jīng)驗,多年來(lái)為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)及高性?xún)r(jià)比的各種有源、無(wú)源光器件耦合設備的定制服務(wù),改裝服務(wù)及其他技術(shù)支持。

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上海射頻硅光芯片耦合測試系統哪家好 值得信賴(lài) 上海勤確科技供應

2025-05-19 01:02:34

硅光芯片耦合測試系統系統的服務(wù)器為完成設備控制及自動(dòng)測試應包含有自動(dòng)化硅光芯片耦合測試系統服務(wù)端程序,可以使用于根據測試站請求信息分配測試設備,并自動(dòng)切換光矩陣進(jìn)行自動(dòng)測試。服務(wù)器連接N個(gè)測試站、測試設備、光矩陣。其中N個(gè)測試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接方式;測試設備包括可調激光器、偏振控制器和多通道光功率計,物理連接采用GPIB接口、串口或者USB接口;光矩陣連接采取串口。自動(dòng)化硅光芯片耦合測試系統服務(wù)端程序包含三個(gè)功能模塊:多工位**占式通信、設備自動(dòng)測試、測試指標運算;設備自動(dòng)測試過(guò)程又包含如下三類(lèi):偏振態(tài)校準、存光及指標測試。硅光芯片耦合測試系統硅光芯片的好處:處理效果好。上海射頻硅光芯片耦合測試系統哪家好

硅光芯片耦合測試系統的測試站包含自動(dòng)硅光芯片耦合測試系統客戶(hù)端程序,其程序流程如下:首先向自動(dòng)耦合臺發(fā)送耦合請求信息,并且信息包括待耦合芯片的通道號,然后根據自動(dòng)耦合臺返回的相應反饋信息進(jìn)入自動(dòng)耦合等待掛起,直到收到自動(dòng)耦合臺的耦合結束信息后向服務(wù)器發(fā)送測試請求信息,以進(jìn)行光芯片自動(dòng)指標測試。自動(dòng)耦合臺包含輸入端、輸出端與中間軸三部分,其中輸入端與輸出端都是X、Y、Z三維電傳式自動(dòng)反饋微調架,精度可達50nm,滿(mǎn)足光芯片耦合精度要求。特別的,為監控調光耦合功率,完成自動(dòng)化耦合過(guò)程,測試站應連接一個(gè)PD光電二極管,以實(shí)時(shí)獲取當前光功率。上海光子晶體硅光芯片耦合測試系統服務(wù)硅光芯片耦合測試系統硅光芯片的好處:更耐用。

硅光芯片耦合測試系統中硅光芯片與激光器的封裝結構,封裝結構包括基座,基座設置與硅光芯片連接的基座貼合面,與激光器芯片和一體化反射鏡透鏡連接的基座上表面;基座設置通孔,通孔頂部開(kāi)口與一體化反射鏡透鏡的出光面連接,通孔底部開(kāi)口與硅光芯片的光柵耦合器表面連接;激光器芯片靠近一體化反射鏡透鏡的入光面的一端設置高斯光束出口;激光器芯片的高斯光束方向水平射入一體化反射鏡透鏡的入光面,經(jīng)一體化反射鏡透鏡的反射面折射到一體化反射鏡透鏡的出光面,穿過(guò)通孔聚焦到光柵耦合器表面;基座貼合面與基座上表面延伸面的夾角為a1。通過(guò)對基座的底部進(jìn)行加工形成斜角,角度的設計滿(mǎn)足耦合光柵的較佳入射角。

硅光芯片耦合測試系統是比較關(guān)鍵的,我們的客戶(hù)非常關(guān)注此工位測試的嚴謹性,硅光芯片耦合測試系統主要控制“信號弱”,“易掉話(huà)”,“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”,“不能接聽(tīng)”等不良機流向市場(chǎng)。一般模擬用戶(hù)環(huán)境對設備EMC干擾的方法與實(shí)際使用環(huán)境存在較大差異,所以“信號類(lèi)”返修量一直占有較大的比例??梢?jiàn),硅光芯片耦合測試系統是一個(gè)需要嚴謹的關(guān)鍵崗位,在利用金機調好衰減(即線(xiàn)損)之后,功率無(wú)法通過(guò)的,必須進(jìn)行維修,而不能隨意的更改線(xiàn)損使其通過(guò)測試,因為比較可能此類(lèi)機型在開(kāi)機界面顯示滿(mǎn)格信號而在使用過(guò)程中出現“掉話(huà)”的現象,給設備質(zhì)量和信譽(yù)帶來(lái)負面影響。以上是整機耦合的原理和測試存在的意義,也就是設備主板在FT測試之后,還要進(jìn)行組裝硅光芯片耦合測試系統的原因。下面再說(shuō)一說(shuō)硅光芯片耦合測試系統過(guò)程中常見(jiàn)的異常問(wèn)題和處理思路。硅光芯片耦合測試能夠高精度的測量待測試樣的三維或二維的全場(chǎng)測量。

在光芯片領(lǐng)域,芯片耦合封裝問(wèn)題是光子芯片實(shí)用化過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題,芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟,現有的硅光芯片耦合測試系統系統是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調架轉軸進(jìn)行調光,并依靠對輸出光的光功率進(jìn)行監控,再反饋到微調架端進(jìn)行調試。芯片測試則是將測試設備按照一定的方式串聯(lián)連接在一起,形成一個(gè)測試站。具體的,所有的測試設備通過(guò)光纖,設備連接線(xiàn)等連接成一個(gè)測試站。例如將VOA光芯片的發(fā)射端通過(guò)光纖連接到光功率計,就可以測試光芯片的發(fā)端光功率。將光芯片的發(fā)射端通過(guò)光線(xiàn)連接到光譜儀,就可以測試光芯片的光譜等。硅光芯片耦合測試系統的優(yōu)勢:可視化杜瓦,可實(shí)現室溫~4.2K變溫環(huán)境下光學(xué)測試根據測試。上海射頻硅光芯片耦合測試系統生產(chǎn)廠(chǎng)家

因為硅光芯片以硅作為集成芯片的襯底,所有能集成更多的光器件。上海射頻硅光芯片耦合測試系統哪家好

基于設計版圖對硅光芯片進(jìn)行光耦合測試的方法及系統,該方法包括:讀取并解析設計版圖,得到用于構建芯片圖形的坐標簇數據,驅動(dòng)左側光纖對準第1測試點(diǎn),獲取與第1測試點(diǎn)相對應的測試點(diǎn)圖形的第1選中信息,驅動(dòng)右側光纖對準第二測試點(diǎn),獲取與第二測試點(diǎn)相對應的測試點(diǎn)圖形的第二選中信息,獲取與目標測試點(diǎn)相對應的測試點(diǎn)圖形的第三選中信息,通過(guò)測試點(diǎn)圖形與測試點(diǎn)的對應關(guān)系確定目標測試點(diǎn)的坐標,以驅動(dòng)左或右側光纖到達目標測試點(diǎn),進(jìn)行光耦合測試;該系統包括上位機,電機控制器,電機,夾持載臺及相機等;本發(fā)明具有操作簡(jiǎn)單,耗時(shí)短,對用戶(hù)依賴(lài)程度低等優(yōu)點(diǎn),能夠極大提高硅光芯片光耦合測試的便利性。上海射頻硅光芯片耦合測試系統哪家好

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