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SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點(diǎn)膠機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端或檢測設備的后面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機的后面。SMT貼片技術(shù)可以實(shí)現快速原型制作，加快新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和上市時(shí)間。福州電腦主板SMT貼片哪家好

SMT貼片工藝的優(yōu)點(diǎn)主要是貼片元件的體積只有傳統插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%；SMT貼片易于實(shí)現自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節省材料、能源、設備、人力、時(shí)間等，降低成本達30%-50%；貼片元件的重量也只有傳統插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%-80%。同樣SMT貼片機在加工的過(guò)程中會(huì )遇到各種問(wèn)題諸如漏件、側件、翻件、偏位、損件等，這些需要根據“人、機、料、法、環(huán)”各個(gè)因素進(jìn)行相對應的分析和管理，以提高貼片加工中的品質(zhì)，降低相對應的不良率。如果是SMT貼片設備本身的質(zhì)量問(wèn)題，就比較的麻煩。福州電腦主板SMT貼片哪家好SMT基本工藝構成要素包括:絲?。?貼裝,回流焊接,清洗,檢測,返修。

SMT貼片中BGA返修流程介紹：清洗焊盤(pán)：用烙鐵將PCB焊盤(pán)殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜。印刷焊膏：因為表面組裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA小模板，模板厚度與開(kāi)口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤(pán)上涂刷膏狀助焊劑。

預測和評估SMT貼片的可靠性和壽命可以采用以下方法：1.加速壽命測試：通過(guò)對SMT貼片進(jìn)行加速壽命測試，模擬實(shí)際使用條件下的老化過(guò)程，以推測其壽命。常用的加速壽命測試方法包括高溫老化、高溫高濕老化、溫度循環(huán)等。通過(guò)對一定數量的樣品進(jìn)行加速壽命測試，可以得到壽命曲線(xiàn)和可靠性指標。2.可靠性預測模型：根據SMT貼片的使用環(huán)境、工作條件、材料特性等因素，建立可靠性預測模型。常用的可靠性預測模型包括Arrhenius模型、Coffin.Manson模型、Bath.Tub模型等。通過(guò)模型計算，可以預測SMT貼片的可靠性指標，如失效率、平均壽命等。3.統計分析：通過(guò)對大量的SMT貼片樣本進(jìn)行統計分析，得到失效數據，如失效時(shí)間、失效模式等?？梢允褂每煽啃越y計分析方法，如Weibull分析、Lognormal分析等，對失效數據進(jìn)行處理，得到可靠性指標和壽命分布。4.可靠性評估標準：根據行業(yè)標準和規范，對SMT貼片的可靠性進(jìn)行評估。常用的可靠性評估標準包括MIL.STD.883、IPC.9701等。這些標準提供了可靠性測試方法、可靠性指標和可靠性等級，可以作為評估SMT貼片可靠性的依據。SMT貼片加工中使用的電子元件種類(lèi)繁多，包括電阻、電容、晶體管、集成電路等。

SMT貼片貼片工藝：?jiǎn)蚊娼M裝，來(lái)料檢測=>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修。雙面組裝：來(lái)料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（對B面=>清洗=>檢測=>返修）。來(lái)料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）。此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。SMT貼片指的是在PCB基礎上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)。福州電子SMT貼片生產(chǎn)公司

SMT基本工藝中貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。福州電腦主板SMT貼片哪家好

SMT貼片工藝錫膏：錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，它是SMT貼片工藝中不可缺少的焊接材料，用于回流焊中，錫膏在常溫下具有一定的粘性，可將電子元件初粘在既定的位置，在焊接溫度下，隨著(zhù)溶劑和部分添加劑揮發(fā)，將被焊元件與PCB互聯(lián)在一起形成連接。目前SMT貼片廠(chǎng)涂布錫膏多數采用絲鋼網(wǎng)漏印法,其優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)便，快速印刷后即刻可用。但也有難保證焊點(diǎn)的可靠性、易造成虛焊，浪費錫膏，成本較高等缺陷。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PdB板牢固粘接在—起。福州電腦主板SMT貼片哪家好