北京有鉛錫膏價(jià)格 歡迎咨詢(xún) 吉田半導體供應

【顯示設備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接 電視、顯示器、LED 屏幕的驅動(dòng)電路集成度高，焊點(diǎn)需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細膩顆粒和穩定性能，成為顯示設備焊接的可靠伙伴。 超細顆粒，應對高密度封裝 低溫 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）顆粒度 20~38μm，在 COF、COG 等柔性封裝中實(shí)現焊盤(pán)精細覆蓋，減少金線(xiàn) Bonding 時(shí)的短路風(fēng)險；中溫 SD-510 觸變指數 4.2，印刷后 4 小時(shí)形態(tài)不變，適合多層板對位焊接。 低缺陷率，提升顯示良率 經(jīng)過(guò) AOI 檢測，焊點(diǎn)橋連率＜0.1%，空洞率≤3%，有效降低顯示設備的亮線(xiàn)、暗點(diǎn)等缺陷。無(wú)鉛無(wú)鹵配方避免重金屬污染，符合顯示行業(yè)環(huán)保要求。 工藝兼容，適配多種技術(shù) 支持 GOB 玻璃覆晶、PCB 直連等多種顯示技術(shù)，兼容回流焊與熱壓焊工藝。200g 規格適合中小尺寸顯示面板生產(chǎn)，500g 滿(mǎn)足大屏量產(chǎn)需求。 無(wú)鹵錫膏方案：環(huán)保配方焊**設備，殘留物低，適配檢測儀與植入器件焊接。北京有鉛錫膏價(jià)格

【維修與返修市場(chǎng)方案】吉田錫膏：便捷高效的焊接助手 在電子維修與返修場(chǎng)景中，快速精細的焊接至關(guān)重要。吉田錫膏提供多規格、多熔點(diǎn)選擇，助力維修工作高效完成。 多熔點(diǎn)適配，應對不同需求 低溫 138℃（YT-628）適合拆除熱敏元件，中溫 170℃（SD-510）滿(mǎn)足多數常規焊接，高溫 217℃（SD-588）用于耐高溫器件固定，一支錫膏即可覆蓋多種維修場(chǎng)景。 小包裝設計，方便攜帶 100g 針筒裝和 200g 便攜裝，體積小巧易收納，適合維修人員隨身攜帶。無(wú)需額外準備攪拌工具，即開(kāi)即用，節省維修時(shí)間。 性能穩定，焊點(diǎn)可靠 助焊劑活性適中，焊接過(guò)程中煙霧少，保護維修人員健康；焊點(diǎn)表面光滑無(wú)毛刺，抗拉伸強度滿(mǎn)足日常使用需求，減少二次返修率。 山東高溫無(wú)鹵無(wú)鉛錫膏多少錢(qián)中小批量生產(chǎn)與研發(fā)打樣：靈活規格快速適配！

功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?、AlN）表面能低，焊接難度大。吉田錫膏通過(guò)特殊助焊劑配方，實(shí)現陶瓷與金屬層的度連接，成為高導熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優(yōu)化，提升潤濕性 針對陶瓷基板表面特性，高溫無(wú)鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m，較常規錫膏降低 15%，焊盤(pán)鋪展面積提升 20%，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問(wèn)題。 度結合，應對熱應力 焊點(diǎn)剪切強度≥42MPa，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數差異下，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無(wú)開(kāi)裂，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。 工藝適配，減少不良率 兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程，印刷后 2 小時(shí)內可保持膏體形態(tài)； 500g 標準裝適配全自動(dòng)印刷機，刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm?，降低設備調試難度。

【**電子】吉田無(wú)鹵錫膏：**合規與高精度的雙重保障 **設備對材料**性與焊接精度要求極高，吉田無(wú)鹵錫膏系列通過(guò)嚴苛認證，成為植入式器械、**檢測儀的理想選擇！ 無(wú)鹵配方，守護**底線(xiàn) 全系無(wú)鉛錫膏通過(guò) SGS 無(wú)鹵認證（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 標準。特別針對**設備常用的 PEEK、PI 等特種材料，優(yōu)化助焊劑成分，焊接后殘留物電導率＜10μS/cm，避免離子污染導致的電路故障。 微米級精度，適配微型化需求 低溫 YT-628（20~38μm 顆粒）在 0.3mm 超細焊盤(pán)上的覆蓋度達 98%，適合 MEMS 傳感器、微型泵閥電路焊接；中溫 SD-510 觸變指數 4.3，印刷后 4 小時(shí)內保持棱角分明，解決多層板對位焊接的移位問(wèn)題。 半導體錫膏方案：高鉛合金耐高熱，適配功率器件封裝，抗熱循環(huán)性能優(yōu)。

【消費電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設備穩定連接 手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩定性能，成為消費電子焊接的理想選擇。 細膩顆粒應對微型化挑戰 中溫無(wú)鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現焊盤(pán)全覆蓋，減少橋連風(fēng)險。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細至 20~38μm，適配 0201 等微型元件，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)無(wú)空洞，保障高密度電路板的連接精度。 寬溫適應提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過(guò) - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%，優(yōu)于同類(lèi)產(chǎn)品平均水平。無(wú)論是北方嚴寒還是南方濕熱環(huán)境，設備長(cháng)期使用仍保持穩定連接，減少因焊點(diǎn)失效導致的售后問(wèn)題。 多工藝適配生產(chǎn)靈活 支持回流焊、波峰焊及手工補焊，適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規裝適合量產(chǎn)，100g 針筒裝方便小批量調試，減少材料浪費。助焊劑殘留少，無(wú)需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本，尤其適合對清潔度要求高的消費電子產(chǎn)線(xiàn)。 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn)，小批量試產(chǎn)材料利用率達 98%。湖南高溫激光錫膏工廠(chǎng)

高溫錫膏焊點(diǎn)經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化后強度衰減＜5%，適配心臟起搏器、衛星電路板等長(cháng)期服役場(chǎng)景。北京有鉛錫膏價(jià)格

【消費電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設備穩定連接 手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩定性能，成為消費電子焊接的理想選擇。 細膩顆粒，應對微型化挑戰 中溫無(wú)鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現焊盤(pán)全覆蓋，減少橋連風(fēng)險。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細至 20~38μm，適配 0201 等微型元件，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)無(wú)空洞。 寬溫適應，提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過(guò) - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%，優(yōu)于同類(lèi)產(chǎn)品平均水平。無(wú)論是北方嚴寒還是南方濕熱環(huán)境，設備長(cháng)期使用仍保持穩定連接。 多工藝適配，生產(chǎn)靈活 支持回流焊、波峰焊及手工補焊，適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規裝適合量產(chǎn)，100g 針筒裝方便小批量調試，減少材料浪費。助焊劑殘留少，無(wú)需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本。 北京有鉛錫膏價(jià)格