東莞低溫無(wú)鹵錫膏價(jià)格 歡迎咨詢(xún) 吉田半導體供應

低溫款：微型器件的 "溫柔焊將" 面對可穿戴設備、藍牙耳機等微型化產(chǎn)品，YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來(lái)驚喜 ——20~38μm 超精細顆粒，精細填充 0.3mm 以下焊盤(pán)，200g/100g 靈活規格適配小批量生產(chǎn)。無(wú)鹵配方搭配低溫焊接工藝，保護敏感芯片不受熱損傷，柔性電路板、MEMS 傳感器焊接優(yōu)先！ 選擇吉田無(wú)鉛錫膏的三大理由 環(huán)保合規：全系通過(guò) SGS 認證，無(wú)鉛無(wú)鹵，助力企業(yè)應對歐盟、北美環(huán)保標準 性能穩定：千次回流焊測試，焊點(diǎn)抗跌落、抗震動(dòng)性能優(yōu)于行業(yè)均值 20% 服務(wù)貼心：提供樣品測試，技術(shù)團隊 7×24 小時(shí)在線(xiàn)解決焊接難題
小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用，減少浪費，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。東莞低溫無(wú)鹵錫膏價(jià)格

【LED 照明焊接方案】吉田錫膏：助力高可靠性照明設備生產(chǎn) LED 燈具長(cháng)期面臨高溫、潮濕的使用環(huán)境，焊點(diǎn)的穩定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對照明行業(yè)優(yōu)化配方，提供可靠的焊接解決方案。 耐濕熱抗老化，延長(cháng)燈具壽命 中溫無(wú)鉛 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測試 500 小時(shí)，焊點(diǎn)無(wú)氧化、無(wú)脫落，適合戶(hù)外照明、廚衛燈具等潮濕場(chǎng)景；有鉛 SD-310 焊點(diǎn)光澤度高，反射率損失＜2%，不影響 LED 發(fā)光效率。 適配多種基板，工藝靈活 兼容 FR-4、鋁基板、陶瓷基板等多種材質(zhì)，無(wú)論是 LED 燈條的密腳焊接，還是大功率驅動(dòng)電源的散熱基板連接，都能實(shí)現良好的焊盤(pán)覆蓋。支持波峰焊與回流焊，適配不同生產(chǎn)設備。 高性?xún)r(jià)比之選 200g/500g 規格滿(mǎn)足不同訂單量需求，錫渣產(chǎn)生率低至 0.2%，減少材料浪費。每批次提供完整檢測報告，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩定可控。 天津低溫無(wú)鹵錫膏廠(chǎng)家振動(dòng)場(chǎng)景錫膏方案：焊點(diǎn)強度高，抗 10G 振動(dòng)測試，適配工業(yè)設備與汽車(chē)電子。

【消費電子專(zhuān)屬】吉田中溫無(wú)鉛錫膏：打造零缺陷焊點(diǎn)的**** 手機、筆記本電腦、智能家居 —— 消費電子追求 "更小、更薄、更可靠"，焊點(diǎn)質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命。吉田中溫無(wú)鉛錫膏 SD-510/YT-810，以精細工藝助力消費電子實(shí)現焊點(diǎn)零缺陷！

毫米級精度，應對高密度封裝 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細膩顆粒，在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實(shí)現焊盤(pán) ** 覆蓋，橋連率低于 0.1%。特別優(yōu)化的觸變指數（4.2~4.5），印刷后 8 小時(shí)內保持形態(tài)穩定，適合多工序分步焊接，解決高密度 PCB 的焊接難題。

【工控設備焊接】吉田錫膏：應對嚴苛工況的可靠伙伴 工業(yè)控制設備長(cháng)期面臨震動(dòng)、粉塵、溫差變化等挑戰，焊點(diǎn)可靠性直接影響設備壽命。吉田錫膏針對工控場(chǎng)景優(yōu)化配方，以穩定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機控制板的推薦方案！ 耐震動(dòng) + 抗老化，雙重強化 普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強度達 45MPa，經(jīng)過(guò) 10G 振動(dòng)測試（5-2000Hz）無(wú)脫落；高溫無(wú)鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后，焊點(diǎn)電阻變化率＜3%，遠超普通焊料的 10% 波動(dòng)水平。 復雜環(huán)境適配性 針對工控設備常用的鋁基板、厚銅箔板材，特別優(yōu)化觸變指數（4.5±0.3），防止印刷后塌陷；在波峰焊工藝中，錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下，減少因錫渣殘留導致的短路風(fēng)險。兼容松香基、免清洗兩種助焊劑體系，滿(mǎn)足不同清潔工藝需求。 無(wú)鉛系列符合 RoHS 標準，有鉛系列錫渣率＜0.3%，顆粒度 ±5μm 適配 0.5mm 以上焊盤(pán)。

在電子研發(fā)實(shí)驗室與中小批量生產(chǎn)場(chǎng)景中，"精細用量 + 快速驗證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規格包裝，搭配多系列配方，讓打樣焊接更高效！ 100g 針筒款：研發(fā)調試零浪費 YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4），均采用醫用級針筒包裝，適配全自動(dòng)點(diǎn)膠機與手工精密點(diǎn)涂。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒，在 0.5mm 焊盤(pán)上也能實(shí)現 ±5% 的定量控制，研發(fā)打樣時(shí)再也不用擔心整罐開(kāi)封后的浪費問(wèn)題。 200g 便攜裝：中小批量性?xún)r(jià)比之選 低溫 SD-528（Sn42Bi58）與高溫 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特別推出 200g 規格，專(zhuān)為月用量 5-10kg 的中小廠(chǎng)商設計。鋁膜密封包裝延長(cháng)開(kāi)封后使用時(shí)間（常溫 48 小時(shí)性能穩定），配合提供的《小批量焊接工藝指南》，即使是初次使用也能快速掌握參數設置。 超細顆粒（1-10μm）填充 0.05mm 間隙，焊點(diǎn)強度提升 30%，適配 01005 元件與芯片級封裝。江門(mén)中溫錫膏

智能硬件錫膏方案：低溫焊微型元件，適配傳感器與模組，保護熱敏器件。東莞低溫無(wú)鹵錫膏價(jià)格

【小批量快速打樣方案】吉田錫膏：助力研發(fā)階段高效驗證 電子研發(fā)階段需要快速打樣驗證，吉田錫膏小包裝方案以靈活規格與穩定性能，成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝，即開(kāi)即用 高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋，適配點(diǎn)膠機與手工精密點(diǎn)涂，無(wú)需分裝損耗，打樣材料利用率達 95% 以上。鋁膜密封包裝開(kāi)封后 24 小時(shí)內性能穩定，滿(mǎn)足多批次小量使用。 快速工藝適配 提供《研發(fā)打樣焊接參數表》，明確不同基板、元件的溫度曲線(xiàn)與印刷壓力，縮短調試時(shí)間 30%。焊點(diǎn)經(jīng) 3 次回流焊后無(wú)疲勞開(kāi)裂，滿(mǎn)足反復測試需求。 成本可控，品質(zhì)保障 200g 便攜裝單價(jià)較 500g 規格高 5%，適合月用量＜5kg 的研發(fā)團隊。每批次提供粒度分布、熔點(diǎn)測試報告，確保打樣結果可復現。 東莞低溫無(wú)鹵錫膏價(jià)格